-
媒体报道英飞凌再扩产 将建造全球最大8英寸SiC晶圆厂
近日，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。
-
媒体报道意法半导体宣布开始量产PowerGaN器件
意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件。STPOWER™ GaN晶体管提高了墙插电源适配器、充电器、照明系统、工业电源、可再生能源发电、汽车电气化等应用的性能。
-
媒体报道AMD计划五年内投资约4亿美元扩张印度市场
近日，AMD宣布将在未来5年内投资约4亿美元在印度扩张。这一重大决策将为印度半导体产业带来积极的影响，同时也是AMD扩大全球业务的战略一步。
-
媒体报道英飞凌高压超结MOSFET系列产品新增工业级和车规级器件
在静态开关应用中，电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计，同时以低成本实现高质量。为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET的产品阵容。
-
媒体报道美光推出8层堆叠24GB容量第二代HBM3内存 性能提高2.5倍
近日，美光科技宣布已开始送样其首款8-high 24GB HBM3 Gen2内存产品，带宽大于1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比目前推出的HBM3解决方案提高50%，其每瓦性能比前几代产品提高了2.5倍。
-
媒体报道ST意法半导体Q2营收增长12.7% 汽车业务连续四个季度增长
意法半导体召开2023年第二季度财报说明会。数据显示，意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%。毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元；上半年净收入85.7亿美元，同比增长16.1%，毛利率49.3%，净利润20.5亿美元。意法半导体总裁Jean-Marc Chery表示，第二季度净收入同比增长12.7%，主要得益于汽车和工业业务的持续强劲增长。
-
媒体报道英飞凌宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案
英飞凌科技股份公司于日前宣布推出Edge Protect™嵌入式安全解决方案。这款全新的软件解决方案有四类安全配置，能够以不断增强的安全功能满足客户对物联网应用的要求。Edge Protect专门针对英飞凌PSoC™和AIROC™系列产品进行了优化，这款全新的解决方案还提供预先配置的产品安全类别以满足监管要求和行业标准。
-
媒体报道英特尔与爱立信达成合作 用18A技术打造新5G芯片
近日，英特尔将与瑞典电信设备商爱立信合作，利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络设备制造定制芯片。
-
媒体报道安森美宣布已锁定共计19.5亿美元订单
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi)，宣布已锁定共计19.5亿美元的长期供货协议 (Long-term Supply Agreement, LTSA)，为多家领先的光伏逆变器制造商提供智能电源技术，进一步巩固了安森美在这一快速增长领域的头部功率半导体供应商地位。
-
媒体报道德国计划拨款提升芯片生产 超七成将流入英特尔和台积电
根据媒体报道，德国政府计划拨款2000亿欧元（约合2200亿美元）来支持国内半导体制造业。参与谈判的人士透露，这笔资金将从“气候与转型基金”中提取，在2027年前分配给本土公司和国际企业。
购物指南
消费保障
关于我们
