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近日,日本数字基础设施服务供应商Sakura Internet宣布,已购买价值约200亿日元(约合人民币9.36亿)的英伟达下一代B200 AI芯片,作为其加强日本人工智能(AI)计算能力投资的一部分。
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美国芯片制造巨头英特尔与美国国防部加强合作,共同研发全球最尖端的芯片制造工艺。这一合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”(RAMP-C)项目的延续和深化。
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据业界近日指出,位于美国亚利桑那州的英特尔Fab52晶圆厂原计划于2024年年底开始商业化生产2nm制程芯片,但现在看来,该工厂可能无法按时实现这一目标。预计该工厂将推迟量产2nm制程芯片,最早可能要到2025年下半年才能实现。
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中国第一季度的半导体产量增长了40%,这表明成熟制程芯片在中国市场的主导地位正在不断巩固。根据中国国家统计局公布的最新数据,仅三月份全国集成电路产量就高达362亿片,同比增长28.4%,创下历史新高。这一惊人增长的背后,新能源汽车等下游行业的强劲需求功不可没。
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根据业内消息透露,近期三星电子的NAND工厂开工率已经增至90%。在存储行业衰退期间,三星曾一度降至60%的开工率。多位知情人士指出,整体工厂平均开工率已经达到90%,一些主要晶圆厂实际上已经实现了“全面开工”。
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随着光电技术的不断发展与创新,光电器件已经成为现代科技领域的关键技术组成部分,它们能够实现光信号与电信号之间的高效转换,在通信、传感、成像、能源等诸多领域发挥着不可或缺的作用。本文将深入探讨光电器件的主要种类及其广阔的应用范围。
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三星电子计划扩大其位于美国硅谷的研发(R&D)机构,专注于人工智能(AI)芯片设计。在半导体行业以人工智能芯片为重心的重塑过程中,三星旨在加强其设计能力,以打破目前由美国诸如英伟达等大型科技公司主导的市场格局。
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近日光刻机制造商阿斯麦(ASML)公布了2024年第一季度业绩,财报显示,该公司当季总净销售额53亿欧元,环比下降27%;毛利率51.0%,上季度为51.4%;净利润12亿欧元(当前约92.4亿元人民币),环比下降 40%,低于分析师预期。
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2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术,将与台积电公司密切合作,双方近期签署了谅解备忘录(MOU)。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4,即第六代HBM产品。