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功率放大器可以采用各种不同的电子元件和拓扑结构，包括晶体管、场效应管、双极性晶体管、集成电路等等。不同的放大器类型和结构具有不同的特性，包括增益、带宽、失真和效率等。本文将详细介绍功率放大电路的工作原理及特点。
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热继电器通常由两个部分组成热元件和电磁触头。当电路中的电流超过了热继电器的额定电流，热元件就会发生膨胀变形，使得电磁触头动作，切断电路，从而保护电路和设备免受过载和短路等电气故障的影响。本文将主要介绍如何检查热继电器的好坏。
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IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1％至5188亿美元，2024年回归成长轨道，将同比增长20.7％，回升至6259亿美元。长期而言，半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长，IDC预测，到2032年全球半导体产业产值将达到1万亿美元。
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最近由私募股权基金“日本产业合作伙伴”（JIP）牵头的150亿美元要约收购已获得成功，超过一半的股东参与此次收购，达到将公司私有化的门槛。东芝将从东京证券交易所退市，并结束长达74年的上市历史。JIP目前持有该公司78.65%的股份。
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在电路中，过载是一种常见的问题，它可能会导致电路元件的损坏或电路的故障。为了避免这种情况的发生，可以使用热继电器进行过载保护。本文将介绍为何使用热继电器进行过载保护。
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功率放大电路通常由一个放大器和一个负载组成。放大器负责将输入信号放大到所需的功率水平，而负载则是放大器输出信号的目标设备，如扬声器、电动机或天线。本文将详细介绍功率放大电路的分类。
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近日外媒报道，印度电子和信息技术部部长 Rajeev Chandrasekhar 称美光除了拟议中的制造部门之外还打算在印度建立多个半导体组装和封装部门，美光将长期看好印度市场。
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德州仪器（TI）今日推出基于信号隔离半导体技术的全新光耦仿真器产品系列，旨在提高信号完整性、降低功耗并延长高电压工业和汽车应用的使用寿命。这是德州仪器第一款与业内常见的光耦合器引脚对引脚兼容的光耦仿真器，可无缝集成到现有设计中，同时能充分发挥基于二氧化硅（SiO2）的隔离技术的独特优势。
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TDK株式会社针对表面温度测量应用推出新的T850 NTC传感器 (B57850T0103F)。该传感器能与测量表面实现出色的热耦合，结合了高耐湿性和快速响应的特点，并且适合恶劣工况应用，温度范围为-40 °C至+150 °C，防水时间长达500小时。此外，传感器采用氧化铝陶瓷表面，耐电压高达2500 V AC(60秒)。
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