印刷电路板(PCB)的焊接工艺流程及注意事项

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，并且能够使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板焊接过程中需要注意各种事项，不然就容易造成PCB板或元器件损坏。那么印刷电路板的焊接工艺又是如何的呢?下面就来讲解一下印刷电路板(PCB)的焊接工艺流程及注意事项：

    印刷电路板(PCB)的焊接工艺流程

    1.焊接材料

    (1)焊料：通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。

    (2)焊剂：通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂，后者一般仅用于波峰焊接。

    (3)清洗剂：应保证对印刷电路板无腐蚀、无污染，一般采用无水乙醇(工业酒精)、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

    2.焊接工具和设备

    (1)电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。建议使用低压控温的电烙铁，烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的，形状应根据焊接的需要而定。

    (2)波峰焊机和再流焊机适合工业批量生产的焊接设备之一。

    3.焊前准备

    (1)按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。

    (2)焊接人员带防静电手腕，确认恒温烙铁接地。

    4.装焊顺序

    元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件是先小后大。

    5.焊接的工艺流程

    印刷电路板焊接过程中主要需手工插件、手工焊接、修理和检验。一般的操作步骤为如下所示：

    (1)根据生产任务选取相应的型号的BOM单，根据BOM单检查来料印刷电路板的型号是否正确，电路板有无损伤。

    (2)检查印刷电路板表面是否千净无尘，无油污、指印等，如果不千净许用酒精适当清洁，清洁后需要待酒精完全挥发后才能进行焊接。

    (3)按BOM选取相应器件，并仔细核对器件的型号、数量，同时检查器件表面、引脚等是否有损伤或锈痕等影响器件性能的因素。

    (4)待器件及印刷电路板的型号及数量确认后，根据BOM上器件对应标号与电路板上位置好，将器件插接到电路板上。

    (5)按焊接要求焊接各器件，保证焊接无漏焊、虚焊等。

    (6)焊接后剪去多余的引脚。

    (7)检查个焊点，有无不合格项，如有则进行修整。

    (8)在焊接完毕后，必须及时对印刷电路板进行彻底清洗，以便除去残留的焊剂、油污和灰尘等污物，具体的清洗工艺根据工艺要求进行。

    印刷电路板(PCB)的注意事项

    1、印刷电路板的拿取方法以及正反面的识别用手拿PCB时，应拿PCB的四角或边缘，避免裸手接触电路板的焊点、组件和连接器。

    1）手上的油渍和污迹会阴碍顺利的焊接。

    2）焊点的周围将被氧化，最外层将被损害，手指印对组件，焊点有腐蚀的危险。

    2、在电路板的焊接及器件的拿取过程中需要佩戴防静电护腕做好防静电保护措施，并要保证防静电护腕接地的有效性。

    以上就是《印刷电路板(PCB)的焊接工艺流程及注意事项》的全部内容了。随着印制电路板的出现与发展，给电子工业带来了重大的改革，极大地促进了电子产品的更新换代。