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行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。
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9月14日消息，据国外媒体报道称，拖延近两个月，美国对华关税加征细则落地。
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据外媒报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。
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据9月13日消息，近日印度半导体展览会在新德里郊外正式开幕，印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前称，印度将尽一切努力成为芯片制造强国。
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9月9日消息，据外媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的第一座工厂进行了首次试产，生产出了第一批N4 4nm工艺晶圆，测试显示缺陷率非常低，已经和在中国台湾本土生产的良率基本相当。
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9月11日消息，据媒体报道，马斯克在出席All-In Summit 2024活动时表示，特斯拉的下代AI芯片Dojo 2将于2025年末批量装备。
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9月11日，以RISC-V为核心底层技术的芯片企业奕斯伟在京发布多款全球首发的RISC-V芯片产品与方案，应用于智能终端、智能汽车与智能计算等场景。
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周一时间，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）发表讲话称，人工智能的超级周期才刚刚开启，而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位，加速推出高性能人工智能芯片。
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据媒体报道，近日，半导体封测领域的领军企业日月光营运长吴田玉在SEMICON TAIWAN 2024展前发布会上表示，当前AI需求相当强劲，“生意好到我们没有办法交货”。
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据9月7日消息，苹果即将在下周二的发布会上正式推出iPhone 16系列，据媒体报道，iPhone 16所搭载的A18芯片，采用了Arm公司最新的V9架构，带来显著的AI性能提升。
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