投资294亿美元,TI将在美新建晶圆厂

发布时间:2021-10-08 16:57:10 阅读量:398

最近一年,半导体行业的芯片短缺已经席卷了全球,全球主要芯片厂商几乎都在扩建工厂增加产能,以满足紧缺且可能不断增长的芯片需求。德州仪器TI也将投资294亿美元在德州谢尔曼新建12寸晶圆厂。

 

日前,据得克萨斯州当地媒体Herald Democrat报道,德州仪器 (TI) 向谢尔曼独立学区提交了财产价值限制申请,确认谢尔曼是公司新建晶圆厂的地点。

 

此前,德州仪器发言人曾声明:“鉴于电子产品半导体增长的长期趋势,我们制定了一个路线图,在未来10到15年继续加强我们的制造和技术竞争优势,让我们能够降低成本并更好地控制我们的供应链。得州谢尔曼是我们正在考虑的可能选择之一。”


该报告称,新工厂将取代谢尔曼的现有工厂——该公司仅有的两个仍在生产6英寸硅片的工厂之一。新工厂将专注于制造先进的12英寸晶圆。


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该申请称:“现有设施完全无法以任何方式用于制造12英寸晶圆,现有建筑结构太小,无法容纳 12英寸晶圆设备。现有设施的任何元素都不会用于新拟建设施的建设或运营,两者之间不会有任何互连。”


新设施将分四期建设,占地超过547英亩,第一阶段将于2022年开始建设,2024年进行设备安装,预计2025年开始生产。TI预计第一阶段将投资65亿美元。二、三、四期将于2028年同时开工建设。但是,这些站点的运营预计将分别于2031、3036和2039年开始。


这些阶段预计将投资75亿美元、76亿美元和83亿美元,拟议总投资为294亿美元。



标签: TI

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