芯片吃紧，德州仪器预计投资300亿美元，明年新建4座12寸晶圆厂

德州仪器 (TI)宣布，计划2022年开始在德克萨斯州谢尔曼新建12 吋半导体晶圆制造厂。

由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。

德州仪器董事长、总裁暨CEO Rich Templeton 表示，德州仪器Sherman 制造基地12 吋晶圆用于模拟和嵌入式处理产品，是德州仪器长期产能规划一部分，目的持续强化德州仪器制造能力及技术竞争优势，并满足未来数十年客户需求。德州仪器对北德州的承诺超过90 年，投资更深化德州仪器和Sherman 社区合作伙伴关系及投资。

第一座新晶圆厂预计将于2025年投产。如果未来4座晶圆厂全部建成，该基地的总投资额将会达到约300亿美元，并随着时间的推移最终可以直接创造3000个工作岗位。

新晶圆厂将加入德州仪器现有12 吋晶圆厂阵营。目前德仪12 吋晶圆厂包括德州达拉斯(Dallas) 的DMOS6、德州Richardson 的RFAB1，以及即将完工预计2022下半年投产的RFAB2。其他还有德州仪器近期收购犹他州Lehi、预计2023年初投产的LFAB 等。