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ICGOO即将亮相2022世界半导体大会

发布时间:2022-08-05 11:27:00 阅读量:871

2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将于8月18-20日在南京国际博览中心、扬子江国际会议中心举办。大会旨在进一步聚集国内国际资源,推进全球半导体组织、企业有效交流合作,共同探讨新环境、新背景、新业态下全球半导体产业的发展重点。 IGOO届时将亮相展会现场,展位号:C41,欢迎各位莅临展位交流~

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基于过往三届的成功举办,本届大会创新引入“IC WEEK”概念,打造全国首个集成电路产业科技活动周,全面整合专场展览、专业论坛、专题活动,举办1场开幕式暨高峰论坛、1场创新峰会、N场平行论坛和专项活动、1场20000㎡专业展览以及1场云上大会,广泛邀请国内外知名半导体企业,以及产业、学术、科研、投资界代表出席,向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。 


大会介绍

(一)名称:2022世界半导体大会(英文简写:WSCE2022)

(二)时间:2022年8月18-20日,会期3天

(三)主题:创新求变,同“芯”共赢

(四)形式:现场举办+网络直播

(五)地点:南京国际博览中心

(六)内容:

1、“2+N+1”举办模式——

2、2场主论坛(开幕式暨高峰论坛、创新峰会)

3、N场平行论坛、专项活动

4、1场20000㎡专业展会

(七)参会嘉宾(拟邀1000人)

  1. 1、工业和信息化部、国家相关部委领导;
    2、江苏省、南京市、国内相关省市领导;
    3、国内外专家、学者;
    4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导;
    5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人;
    6、热点领域用户代表;
    7、金融与投资机构代表;
    8、国内外新闻媒体。

大会嘉宾

于燮康 中国半导体行业协会副理事长

Christopher Millward 美国信息产业机构(USITIO)总裁

单建华 中国欧盟商会南京分会董事会副主席

吴汉明 中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长

石 磊 中国半导体行业协会封测分会当值理事长、通富微电子股份有限公司总裁

李 虹 中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司总裁

罗镇球 台积电(南京)有限公司总经理

赖长青 瑞萨电子中国总裁

戴伟民 芯原微电子(上海)股份有限公司董事长

王 崧 上海韦尔半导体股份有限公司副总裁

肖 青 中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理

邱崧恒 无锡芯享信息科技有限公司首席战略发展官

李珂 赛迪顾问股份有限公司副总裁


承办机构

主办单位
江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会

支持单位
中国电子信息产业发展研究院
中国半导体行业协会

承办单位
赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京江北新区管委会经济发展局
南京江北新区产业技术研创园
南京润展国际展览有限公司

协办单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
南京集成电路产业服务中心
上海市集成电路行业协会
浙江省半导体行业协会
安徽省半导体行业协会
第三代半导体产业技术创新战略联盟
国家集成电路创新中心
中国IC独角兽联盟
北京芯合汇科技有限公司
北京芯合汇科技有限公司
北京嘉信诚文化传媒有限公司


标签: 参展信息

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