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ICGOO受邀参加2022深圳国际电子嵌入式系统展

发布时间:2022-11-11 16:00:00 阅读量:862

2022年11月6日-8日,2022国际电子展暨嵌入式系统展在深圳会展中心如期举办,ICGOO在线商城受邀参加本次展会,与来自全球的电子领域技术专家、工程师、采购、院校等行业人士共同分享、现场交流,展位号:1D08(1号馆)。

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本次展会共有20余类400多家展商参加,现场人流涌动,ICGOO展台场面热闹。

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ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览有四大主题:5G新技术与应用、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测。

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20+类400+家优质供应商一网打尽:涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。

20+专业论坛,200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势:汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。

4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理:面对面交流的宝贵机会。

【5G+技术/车规级芯片与元件/电源与储能专区】

5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件、第三代半导体、国产高性能连接器、MEMS/传感器、分销商电商等。

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【嵌入式与AIoT技术专区】
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示、AIoT智能物联方案专区

【SiP与先进封测专馆/晶圆级封装/Mini-LED专馆】
OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料、晶圆级SiP先进产线展示、Mini-LED封装等。


标签: 展会信息

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