三星电机推出适用于自动驾驶的半导体基板FCBGA

近日，三星电机宣布开发出适用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的车用半导体基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），扩大高端车用半导体基板产品阵容,三星电机计划向全球客户供应该产品。

此次开发的FCBGA适用于自动驾驶（ADAS）系统，是汽车电子产品中技术水平很高的产品之一。

据介绍，这种新开发的基板中电路线宽和间距缩减了 20%，它还在有限的空间内实现了超过 10000 个凸点（至于什么是凸点请见下图），因此可以设计出密度更高的半导体，基于该基板的芯片性能和效率也将因此得到提高。另外，为了应对多芯片封装（Multi Chip Package），还确保了基板大型化和层数扩大带来的弯曲强度的改善等产品的可靠性。

FC-BGA 封装可以提供较好的电气特性，并且大幅地提高接脚密度，降低干扰，提高散热性能，还可缩小封装尺寸，借此满足高端产品和高性能产品的需求。芯片凸点是 FC 互连结构中的关键组成部分之一，具有在芯片与基板间形成电连接、形成芯片与基板间的结构连接以及为芯片提供散热途径三大主要功能。

目前，该产品已获得汽车电子零件可靠性测试规格AEC-Q100认证，可应用于从车身、底盘到信息娱乐、自动驾驶等各个领域。