莱迪思半导体 CrossLink-NX™评估板产品介绍

简介

莱迪思半导体 CrossLink-NX™评估板是一款基于CrossLink-NX现场可编程门阵列 (FPGA) 的演示和原型设计平台。CrossLink-NX评估板设有采用400焊球caBGA封装的CrossLink-NX 40K LC FPGA (LIFCL-40-9BG400C)。该评估板还设有用于FPGA夹层卡 (FMC) 和Raspberry Pi SBC的连接器。另外还设有其他接头，用于Digilent外设模块 (Pmod™)、MIPI CSI-2相机、D-PHY和通用I/O扩展。CrossLink-NX评估板具有118个宽范围I/O、37个高速差分对I/O、1个PCIe 5G SERDES通道和40K逻辑单元（用于用户定义的应用），可让设计人员全面评估CrossLink-NX FPGA系列的特性。

特性

CrossLink-NX FPGA (LIFCL-40-9BG400C)

带Raspberry Pi、PMOD和FMC连接器的通用输入/输出 (GPIO) 分线板

MIPI CSI-2相机连接器和D-PHY连接器

118个宽范围I/O和37个高速差分对I/O ，带板载端接

Gen2 PCIe接口

USB-B连接（用于器件编程）和内部集成电路 (I2C) 实用程序

板载引导闪存 - 128Mbit串行外设接口 (SPI) 闪存，具有四路读取功能

八个输入DIP开关、四个按钮、三个LED状态指示灯和14个演示用LED

Lattice Radiant®软件编程支持

多个参考时钟源

板布局

配置和I2C架构