东芝和罗姆半导体合作开发电动汽车功率半导体芯片

日本芯片制造商东芝公司和罗姆半导体正计划联合生产用于电动汽车等产品的功率半导体。项目总成本预计将达到约3800亿日元，报道称，日本经济产业省将向两家公司提供最多约1300亿日元（约合65亿元人民币）的补贴。

据报道，功率半导体作为提高电子设备节能性能的元件被广泛使用。随着全球脱碳趋势的加速，预计到2035年，该市场规模将增长至13.4万亿日元，相较于2022年将增长五倍。然而，该研究公司指出，日本企业在市场占有率方面远远落后于西方企业。

据相关人士透露，东芝将扩建位于石川县能美市的工厂，以加强目前主流的硅功率半导体芯片的生产。预计将于2025年3月开始供应。罗姆则计划从2026年4月开始，在目前宫崎县国富町正在建设的工厂中增加使用高节能碳化硅（SiC）的下一代产品的供应。

据日本九州发经济今年7月报道，大型半导体公司罗姆7月12日宣布，在宫崎县国富町建设新工厂，生产用于功率控制等的“功率半导体”，目标在2024年底作为主要生产基地开始运营。

最新消息显示，日本出光兴产株式会社的子公司Solar Frontier（总部位于东京）已将其生产太阳能电池板的工厂场地和建筑出售给一家新工厂。该场地占地面积约为400,000平方米，是日本同类场地中最大的之一。新工厂计划在此建造一个占地115,000平方米的生产大楼。