日月光积极扩产AI芯片封装以满足市场需求

全球封测领导者日月光投控于12月25日宣布将收购福雷电子位于高雄楠梓园区的两座大楼，旨在扩大先进封装产能，满足AI芯片需求。

日月光投控指出，日月光此次承租福雷电子的高雄楠梓区厂房，分别为K21的7楼与K22的7楼，建物总面积约1.57万平方公尺，约当4735坪，使用权资产总金额预计为7.42亿元。日月光表示，本次租赁福雷电子的大楼主要为了优化内部设施布局和扩展封装产能。

据预测，先进封装业务未来发展潜力巨大，包括AI/HPC、网络等领域，预计明年相关产品营收将翻番。鉴于先进封装业务利润率远超公司均值，有助于改善整体产品结构，提高利润率。

最近有消息称，日月光公司在其位于高雄的工厂成功实现了认证CoW段制程技术。这意味着该公司不仅可以提供已有的oS段服务，还可以提供全套的coWoS先进封装解决方案。这将使得日月光公司能够抓住先进封装市场的机遇，并为客户提供更加全面的解决方案。