反超台积电重回工艺世界第一!Intel最先进18A芯片即将落地
发布时间:2024-09-25 11:00:00 阅读量:810
据9月17日消息,Intel和亚马逊网络服务公司 (AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作,双方将共同投资定制芯片,为AI应用性能加速提供支持。
作为扩大合作的的一部分, Intel将在18A(该公最先进的工艺节点、等效1.8nm)工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外,还将在Intel 3工艺上为AWS生产定制Xeon 6芯片。
Intel CEO帕特·基辛格表示:“我们与AWS的长期合作关系的扩大反映了我们工艺技术的实力,并为客户工作负载提供了差异化的解决方案。”
“Intel的芯片设计和制造能力,加上AWS全面且广泛采用的云、人工智能和机器学习服务,将在我们共享的生态系统中释放创新,支持两家公司业务的增长以及可持续的国内人工智能供应链。”
18A是Intel雄心勃勃的“五年,四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺是在20A的基础上打造,后者第一次将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。
此前,Intel官方宣布,基于18A工艺的下下代酷睿处理器Panther Lake、下代至强处理器Clearwater Forest,都已经成功点亮,并进入操作系统。
按照Intel的愿景,18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的关键节点。
Intel透露,Intel 18A有望在2025年投入生产。
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