8月，AI应用继续驱动元器件供应链结构性分化。原厂和上游供应商涨价函延续密集发布节奏，业内产能加速向高价值领域倾斜，由此高端芯片、存储器、高规格被动元件等供需紧张加剧、交期拉长。月内可见市场热点从MCU转向模拟及车规器件，与模拟原厂密集涨价、行业产能重分配和车规应用需求提升等多方面因素相联系。这一热点转移，也代表需求热点正从通用计算转向AI基础设施供电、端侧AI等领域，也验证车芯去库存走向收尾，汽车领域的元器件需求正在增长。在此结构性行情之下，风险预判与资源统筹日益成为采购工作的重点，对于高风险物料的精细管理尤为重要。在持续涨价、交期拉长的背景下，企业引入数据驱动决策、加强主动寻源、积极切换国产替代等策略，能够在在保障供应安全与控制综合成本之间找到新的平衡点。

8月创芯指数的热搜排行、热度飙升、库存波动等数据，能够反映出总体市场态势，具体请参见文末《2026年8月创芯指数分析报告》完整版。

8月热搜品类与品牌TOP 10：反映行业涨价和功率、模拟物料走热态势

品类方面，32位MCU位居榜首，MLCC、N-MOSFET、NOR Flash、DDR内存等热门品类仍位列榜单之内，RS-485/422收发器进入榜单。品牌方面，英飞凌排名显著提升，反映电源芯片走热；各品牌普遍搜索量环比增长，与涨价潮催生市场活跃度提升直接相关。

8月创芯指数热搜TOP 50：热点转至模拟及车芯领域，更趋于集中

8月，热搜TOP 50型号的类型集中程度增强，MCU、模拟芯片和存储器合计所占比重扩大，同时内部也体现出热点轮换。模拟芯片热点密集程度明显增长，涵盖电源与信号链产品中的诸多核心品类，这一分布与TI、ADI等原厂涨价动向直接相关；且英飞凌有数个电源芯片进入榜单，涉及AI供电、汽车等热门应用领域。ST品牌MCU物料的热度则普遍有所下降，但仍处于数月以来相对高位。存储器中，华邦、三星、美光等品牌的热门物料仍处于榜单内，包含NOR Flash、eMMC闪存、DDR内存等品类。此外，ST、InvenSense的数个运动传感器件也仍位列其中。榜单内绝大部分物料价格持续走高，即便多个MCU型号热度有所回落，其价格仍呈上涨态势。综合来看，榜单体现涨价潮推进状态、市场热点轮动状态，以及高价值应用赛道的需求增长，可对后续供需和行情形成前瞻。

8月创芯指数搜索量飙升TOP 20：车规占比居高，整体趋向高端应用

8月榜单中，TI品牌分布最为广泛，均为核心模拟器件，半数以上为车规级产品，此外还有ADI、ST、安森美、瑞萨等多个重要品牌物料分布，核心特征可概括为车规主导、高集成、高安全与精密控制。TI等原厂在模拟领域的涨价潮，是榜单内物料搜索量增长的明确动因，反映终端备货与替代方案需求都在加强，同时也印证汽车电子、工业自动化及物联网等领域的需求正在强势增长。另一方面，以DA14531和STM32H563为代表的器件，则分别引领着极简低功耗连接与边缘高算力安全计算的两大趋势。整体而言，榜单内物料充分验证供需两端的发展态势，对下半年汽车及高性能工业项目的备货与设计选型形成明确参考。 

8月创芯指数库存量增长与下降TOP 10：印证涨价行情与供需状况

库存量增加型号，主要为各类模拟芯片，TI物料占半数，川土微有数字隔离器型号物料进入榜单。其他物料则有树莓派、安森美、村田、日压等品牌的微控制器、MOSFET、MLCC、连接器等物料。结合榜单内物料搜索量普遍大幅增长，可研判相应领域的需求增长。

库存量降低型号，分布有eMMC闪存、DDR4内存、CMOS图像传感器、FPGA、被动元件、MOSFET等诸多品类，所述厂商各异。结合多数物料月内搜索量大幅增长态势，可研判相应领域供求变化情况。

IC需求与供应

8月，整体IC市场呈现出全面涨价、交期大幅拉长的态势。TI、ADI、ST等主要原厂均发起新一轮涨价，核心品类交期大幅攀升，部分头部品牌交期突破52周甚至60周。AI算力需求对成熟制程产能形成强烈的虹吸效应，晶圆代工厂、原厂产能持续转往AI供电相关应用，电源管理、信号链模拟、接口芯片、功率半导体等品类的供给预期趋紧，叠加多个高端应用赛道需求增长，多类物料交期呈现明显上升势头。

存储方面，市场整体保持价格高位运行，但出现明显结构性分化。DRAM中DDR5价格上扬最为集中，DDR4、DDR3、低端LPDDR4/4X等规格偏向于高位徘徊。闪存同样呈现结构性分化，企业级eSSD、SLC闪存环比上涨明显，消费级SSD、低端eMMC等动能企稳，NOR Flash受到汽车等刚性需求持续拉抬。

被动元件方面，AI需求导致高容、高压、超小尺寸MLCC和钽电容供需缺口持续扩大，交期显著拉长，价格随之大幅上涨。三星、太阳诱电等头部厂商发起新一轮涨价，产能持续向高端产品倾斜。普通消费级产品供应相对平稳，终端需求偏弱使市场整体呈现结构性分化态势。

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