节能减成本！雷诺、Arrival就车用功率电子供应达成合作协议

据外媒报道，雷诺集团已经与意法半导体（STMicroelectronics）达成战略合作伙伴关系，以此来确保雷诺从2026年开始，其纯电动和混合动力汽车可以获得充足的功率芯片。

从两家公司官网公布的消息来看，双方的合作将专注于功率芯片，该芯片负责控制电动汽车和混合动力汽车的能量流。功率芯片技术的进步对车辆的行驶里程和充电时间有着很大影响。

根据战略合作协议，意法半导体将为雷诺设计、研发、制造碳化硅器件、氮化镓晶体管供应功率电子系统相关的产品和封装方案，用于雷诺集团的纯电动汽车和混合动力汽车。

咨询机构麦肯锡最近的研究发现，碳化硅和氧化硅相比，更加节能。碳化硅可以提高芯片的功率密度，减少热量生成，并且可以用来生产直径更小的电缆。而氮化镓晶体管则可以提供比硅更好的热管理，从而使冷却系统变得更紧凑，同时降低成本。

日前，雷诺首席执行官表示，此次合作确保了未来关键零部件的供应，使能源浪费降低了45%，并将电动动力总成本降低30%。

外媒在报道中提到，通过与意法半导体的合作，雷诺希望借助意法半导体在半导体产品方面的专业性，获得电动汽车和混合动力汽车更高的续航里程、更低的电池成本，并改善充电技术。

另外，英国电动车开发商Arrival也与意法半导体达成合作伙伴关系，该公司未来的车型将使用意法半导体的芯片。

Arrival技术执行副总裁Sergey Malygin表示，与意法半导体合作，能够延长产品的使用寿命、增加电动汽车的价值，并且对于公司的发展来讲，更具有可持续性。