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MEMS硅振荡器技术和器件优势

与石英晶体相比,硅晶振固有的MEMS技术和CMOS工艺特性决定了其卓越的性能和可靠性,无任何石英材料。硅晶振包含一个MEMS谐振器和一个升级的可编程模拟振荡电路,真空密封后采用低成本的塑料封装。在MEMS振荡器领域,SiTime是一个领先的技术公司,它的MEMS谐振器均采用先进的绝缘硅为底衬工艺进行真空密封,有效阻止了外界颗粒的进入,可靠性强,使用寿命长。



传统晶振有成本低、工艺成熟和应用普及三大优点,也有怕摔怕振,易断裂,易温漂三大缺点。而MEMS硅振荡器有不停振、不跑偏、不怕摔,无温漂,体积小可编程6个优点,但是现阶段有成本高,认知度低的弱点。由于MEMS是CMOS工艺,随着应用和出货量提升,成本将大幅降低,除了对可靠性要求不高的低端设备,MEMS硅晶振都有机会替代传统石英晶振。

硅晶振 VS 石英晶振性能曲线

客户见证

“当第一次看到SiTime高性能TCXO产品与石英产品的对比测试波形的时候,我就被打动了。由于石英的TCXO 晶振是在上面,温补电路是在下面。中间是有空间的。但也导致了其对震动、气流等有不确定的影响。但SiTime的Elite TCXO产品系列良好的测试表现,让我们直接选择了SiTime MEMS 硅晶振!”

--某国内网通产品公司工程师





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