1月，多家国内功率半导体原厂，包括晶新微、蓝影电子、高格芯微、三联盛、深微半导体、捷捷微电等，相继对旗下产品涨价，以应对上游材料及人工成本增长。此外，ADI之前披露的涨价已在2月初生效。

行业动态方面，1月1日，日本能登半岛发生7.4级地震，波及村田、东芝等多家重要半导体企业的生产。4日，美国商务部表示计划向MICROCHIP提供1.62亿美元的补贴，用于扩产。5日，报道传出三星晶圆代工将提供5%-15%的折扣。9日，安森美宣布与理想续签长期供货协议，为后者提供1200V ELITESIC MOSFET；英特尔在CES大会宣布收购车芯无晶圆厂SILICON MOBILITY。10日，意法半导体宣布部门重组，现有三大业务部门将合并为两个，并调整营销架构。11日，EDA大厂CADENCE宣布收购系统级方案供应商INVECAS；瑞萨宣布收购氮化镓（GAN）功率半导体供应商TRANSPHORM；英韧发布首款全国产方案企业级M.2系统盘洞庭-B1系列。12日，MICROCHIP公布，由于销售额下降，将在3月份让其美国GRESHAM工厂休假两周。16日，EDA大厂新思宣布收购工业仿真软件巨头ANSYS。18日，报道传出AMD停产旗下赛灵思多款可编程芯片，包含COOLRUNNER系列CPLD和SPARTAN II、SPARTAN 3系列FPGA等；意法半导体发布带有专用图形加速器的新款控制器STM32U5F9/G9和STM32U5 F7/G系列；报道传出苹果、OPPO等手机厂商正评估QLC闪存，用于1TB容量手机。19日，村田在官网更新，主产电感的穴水村田制作所将在5月中旬后复产。22日，英飞凌宣布与格芯达成新合作，涉及车用MCU与电源器件的代工生产。24日，报道传出台积电COWOS封装迎AI芯片大厂急单，今明两年将大举扩产；大众集团表示，在华主要燃油车型将全部向新能源转型。25日，英飞凌宣布与WOLFSPEED扩大并延长现有的150毫米碳化硅晶圆供应协议；英特尔启用FAB 9新厂，将配套自研的3D FOVEROS封装技术；联电与英特尔宣布合作开发12纳米工艺平台。29日，消息传出群创拿下恩智浦面板级扇出型封装（FOPLP）大单。30日，报道传出英伟达已与SK海力士协调2025年HBM供应，后者今年产能已全部被预定。

1月创芯指数的热搜排行、价格变动、库存波动等数据，能够反映出总体市场态势，具体请参见文末《2024年1月创芯指数分析报告》PDF。

1月创芯指数热搜TOP 10：村田电感、ST车芯等多个热点涌现

1月，创芯指数热搜TOP 10相比之前有较大变化。ST停产车芯SPC58EC70E3F000X热度大增，从以往极低的水平攀升至接近1万次；村田电感类物料DLW5BTM501SQ2L因原厂受灾停工激起的备货需求，搜索量大增；NORDIC品牌RF芯片NRF52832-QFAA-R的热度仍处于连续增长趋势之内。除此以外，两款STM32传统热门物料仍居于榜单前列，TI达林顿管ULN2803ADWR与MICROCHIP控制器ATMEGA128A-AU的热度有较大幅度降低；停产以太网芯片KSZ8999I至今仍有很高热度。总体来看，虽然总体需求尚未显著提振，但1月仍有众多市场热点，且TOP 10物料价格总体稳定，没有大幅降价出现。

1月创芯指数库存波动TOP 10：受地震影响物料之外，整体需求有待提振

1月，除村田、东芝受日本地震影响的物料之外，其余模拟与数字类物料均呈现库存量增长态势，表明总体需求仍有待提振，此外也跟临近春节，备货进程完结有关。村田物料中，DLW5B系列共模扼流圈的需求体现最多，东芝MOSFET物料TK15A50D也有需求体现。其他诸如NXP的FS32K车用MCU、TI的SN74总线收发器等，均由于搜索量、价格的下降，以及库存量的增长，体现出需求仍未提振的态势。