2024年4月创芯指数分析报告—总体热度持平,传感/隔离/接口类物料走热
4月,市场热度总体维持3月水平,通用类物料仍处于去库存阶段,价格没有提振。各大IC企业一季度财报普遍低迷,体现出产业调整仍在持续。新能源车渗透率走出飞速扩展期,加之国产替代加剧竞争烈度,车芯大厂在需求与价格方面都迎来考验。
行业动态方面,4月2日,文晔宣告完成对富昌电子38亿美元的收购;报道传出三星上调SSD产品报价最高25%;业界传出联电获得射频大厂Qorvo代工订单,将间接供应iPhone 168日,Microchip宣布将从台积电熊本厂获取40纳米产能;报道传出台积电将在美国建设第三厂;英飞凌宣布跃居汽车MCU份额首位,数据统计来源于TechInsights。9日,消息传出美光拟调升二季度报价,幅度超两成。10日,集邦咨询报告称地震对Q2内存出货影响不足1%;SEMI报告统计2023年全球半导体设备出货金额小幅下降1.3%至1063亿美元,中国大陆设备投资增长近3成;报道传出西部数据确认HDD和SSD正在进行价格调涨。11日与15日,Microchip相继宣布Neuroix AI Labs与VSI,指向FPGA和汽车领域。12日,瑞萨宣布将重启日本甲府工厂,增产功率器件。16日,报道传出三星Q2将提高NAND闪存30%产量,但总体仍限制在5成开工率上下。17日,报道传出特斯拉启动全球性裁员;美光宣布在业内率先推出232层QLC闪存。18日,兆易创新宣布推出GD32L235系列低功耗MCU。19日,SK海力士宣布将与台积电合作开发HBM4内存。22日,意法半导体宣布与罗姆旗下SiCrystal扩大SiC晶圆供应合同;硬盘大厂希捷宣布涨价。23日,三星宣布启动量产第九代V-NAND,位元密度提升50%;英特尔宣布18A工艺将被美国国防部采用,生产先进芯片。铠侠宣布出样全新UFS 4.0闪存。24日,报道称大众汽车启动大规模裁员;消息传出三星与AMD签署HBM3E 12H内存供应协议。25日,台积电公布1.6纳米级别新工艺,预计2026年量产。25日,美光确认获得美国芯片法案64亿美元直接补贴及相关税收抵免。26日,封测厂晶元电子宣布出售旗下苏州京隆科技全部股权。29日,报道传出SK海力士考虑新建一座DRAM工厂;意大利政府宣布年内完成百亿欧元规模半导体投资;报道传出多家本土IC厂商确认涨价,包括深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯等,系应对铜材等金属成本上涨。30日,报道称台积电中科二期园区1.4纳米扩厂延期;联电宣布3DIC方案已获客户采用,首个产品为射频前端模组。
4月创芯指数的热搜排行、价格变动、库存波动等数据,能够反映出总体市场态势,具体请参见《2024年4月创芯指数分析报告》PDF。
4月创芯指数热搜TOP 10:MCU热度普遍回归,工业传感类多热点显现
4月,主流控制器类物料仍占据热搜TOP 10半数比重,但其搜索量相比上月未能突破,且价格甚至还有所降低,反映市场总体仍处于去库存状态,有待大批量需求涌入。4月走热的物料中,ADI的RS-485/422隔离收发器ADM2587EBRWZ比上月搜索量有大幅提升,且该物料在今年内的搜索量就呈现逐月增长态势;TI的开关稳压器TPS5450DDAR在4月搜索量翻倍式增长,超越以往各个月份;ST的加速度计LIS3DHTR在4月创出比3月更高的搜索量,也是大幅超越以往的水平。然而在价格方面,上述无物料均无明显提振,反映当前需求水平尚不足以带动价格。其他方面,TI的停产达灵顿管ULN2803ADWR仍居于榜单前列;AMS的低压降稳压器AMS1117-3.3也有较强热度,但价格波动大。
2024年4月创芯指数热搜TOP 10
4月创芯指数库存波动TOP 10:工业物料需求集中,国产物料涌现
4月,库存波动TOP 10中可见多个需求增长的点,涵盖模拟、控制器、音频DSP、隔离类物料等方面,都呈现搜索量增长、库存量下降的指数形态,且这些热点中包含多个国产品牌物料,体现出的国产替代发展值得关注。除此以外,SK海力士一款DDR4内存因需求增长的态势进入榜单,与该原厂最近涨价动向一致。其他方面,英飞凌、安森美两颗通用类物料呈现出去库存态势,需求压力较大,与原厂财报不振相印证。
2024年4月创芯指数库存波动TOP 10
4月,行情总体与上月维持同一水平,STM物料、通用模拟物料、低压MOSFET等品类的价格没有明显提振,体现出在现货充足、需求未恢复的情况下,库存仍有待于彻底消化。部分隔离、光耦及接口类物料热度增长,与国内制造业升级紧密相关。4月还涌现出部分热搜国产物料,反映国产替代进程的深化。此外,4月初中国台湾震后,内存与NAND闪存涌现出拉货需求,促成价格继续维持涨势。存储原厂也有意继续维持价格上涨,改善营收,用于大力发展HBM产品。
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