2024年5月创芯指数分析报告—工业类热点批量涌现，总体需求有待回温

5月，产业链总体步入淡季，元器件市场整体热度不及之前月份，热点分布于耦合/隔离/接口/以太网芯片等品类，同样延续之前的态势，代表工业方面的需求延续。但通用物料整体仍处于去库存阶段，可从5月STM32物料的态势中反映出来。

行业动态方面，5月6日，英飞凌表示将为小米汽车供应碳化硅（SiC）芯片模块及各种控制器芯片；消息传出英伟达、AMD包下台积电今明两年CoWoS与SoIC先进封装产能，以供HPC产品；EDA大厂新思科技宣布以21亿美元出售其SIG（软件质量与安全）部门。7日，Microchip公布2024财年第四财季营收13.3亿美元，同比降低超40%，全年营收降低9.5%至76.34亿美元；分销商文晔公布第一季度营收同比增长60%至1926亿新台币；8日，业内传出三星组建两大产品团队，专攻HBM与1d制程DRAM。8日，英飞凌公布2024财年第二财季营收36.32亿欧元，同比降低12%，同时下修全年财测并裁员；晶圆代工厂格芯公布第一季度营收同比下降16%至15.49亿美元；信通院公布1-3月国内市场手机出货6741.5万部，同比增长7.4%。9日，中芯国际宣布第一季度营收中芯国际营收达17.5亿美元，同比上升19.7%，超越联电与格芯。10日，业界传出ADI变更与艾睿电子的合作模式，或体现深化直销。13日，业界传出三星与SK海力士将停供DDR3内存，推升报价涨两成。17日，报道称台积电确认德国晶圆厂按计划今年四季度开工，2027年投产。20日，覆铜板大厂建滔宣布涨价，或向下游PCB产业传导。22日，ADI公布2024财年第二财季营收21.59亿美元，同比降低33.8%，财年前六个月营收46.72亿美元，同比降低28.3%。23日，东芝宣布新的300毫米功率半导体工厂完工，将进行设备安装。24日，国家集成电路大基金三期注册成立，注册资本为3440亿元。28日，报道称美光计划在日本广岛建造一家新DRAM工厂。29日，英飞凌公布数据中心电源路线图，计划推出8kW和12kW的超高功率服务器电源方案。30日，中信证券研报称本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。31日，意法半导体宣布将在意大利建设全球首座碳化硅器件完全垂直整合工厂。

5月创芯指数的热搜排行、价格变动、库存波动等数据，能够反映出总体市场态势，具体请参见《2024年5月创芯指数分析报告》PDF。

5月创芯指数热搜TOP 10：总体热度减退，局部热点涌现

5月，以STM32为代表的通用物料，搜索量并没有高于4月，除了假期因素外，更体现出年中淡季的特性。STM32型号中，STM32F407VET6下降最多，此外通用电源模拟物料AMS1117-3.3也有所下降。月内热度大幅增长的物料有Microchip品牌DSPDSPIC30F2010-30I/SP、ST品牌加速度计LIS3DHTR、瑞昱的以太网芯片RTL8211E-VB-CG等，综合价格及库存量指标来看，这些物料当前需求强势。而先前热度较高的ADI数字隔离器ADM2587EBRWZ则在5月有所减退。价格方面，出前述热点物料外，其他物料价格普遍未得提振，反应淡季现状。

5月创芯指数热搜TOP 10

5月创芯指数库存波动TOP 10：集中于模拟器件，耦合/收发/接口类物料热度高

5月，创芯指数库存波动TOP 10以模拟器件为主，其中耦合器、收发器、接口芯片仍具有很高热度，另外的热点是音频物料，与DRAM、CPLD等品类。总的来看，大多数物料都经历了前期的需求满足，而目前更多地反映出的是淡季的供需状态。此外，也可见当前车用物料正面临需求调整。市场的整体回暖，期待旺季大规模主流需求的到来。

2024年5月创芯指数库存波动TOP 10

5月市场相比4月没有出现明显起色，ST、TI、NXP、Microchip等主要品牌通用物料需求仍然一般，ADI有部分需求好转，集中于收发器、隔离器等物料，定位高端、难于替代与ADI近期的需求有关。英飞凌、安森美等车芯大厂业绩同比下滑，反映车用类需求减弱，现以部分停产、冷门物料需求较多。博通AI相关物料外，其余通用类需求不足。

存储器方面，NAND闪存与DRAM去年Q3以来的上涨势头遇到淡季阻碍，但HBM仍供不应求。下一阶段，HBM扩产挤占通用类DRAM，或造成后者在旺季时供不应求。多家模组厂及PC大厂对后续行情持看多态度，但具体情况仍取决于需求进展。

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