2024年6月创芯指数分析报告——热搜头名物料易主，需求热点迎来转变

6月正值年中淡季，各领域备货需求有限，月度热搜与库存变化榜单即可反映现状。但产业布局层面，各大IC企业动向并不平淡，纷纷面向新兴领域展开。化合物半导体方面，6月意法半导体与安森美发起碳化硅垂直整合建厂，英飞凌马来西亚碳化硅厂建设也有进展。瑞萨完成对氮化镓功率器件厂商Transphorm的收购，闻泰旗下安世半导体也将在德国扩产也包含氮化镓器件。存储方面，AI所用HBM内存挤占产能，通用类DRAM缺货预期升高。AI服务器用量扩增，同步带动NAND闪存需求，铠侠于6月全开产能，三星则有涨价动向传出。晶圆代工方面，AI芯片放量带动先进工艺需求大增，台积电已有涨价动向传出。成熟制程领域，恩智浦联合世界先进设厂，面向汽车、工业等领域需求；外资投行指出华虹半导体产能满载，也有涨价预期。行业数据预测，本土半导体产能预计未来多年都处于产能扩增期。对于今年消费市场，机构预测手机出货将有所复苏，AI PC将迎来占比提升。

6月创芯指数的热搜排行、价格变动、库存波动等数据，能够反映出总体市场态势，具体请参见《2024年6月创芯指数分析报告》PDF。

6月创芯指数热搜TOP 10：STM32物料显著变动，反映需求端变化

6月，热搜TOP 10变动中，最突出的是DSPIC30F2010-30I/SP取代了STM32F103C8T6成为榜单头名，前者搜索量比上月有成倍增长，达到4万次以上，进入榜单的还有一颗与之同系列不同封装的物料。指标物料STM32F103C8T6的月度搜索量降低约3成，但STM32系列中更加基础型的STM32F030C8T6有约5成的增长。此外，6月搜索量增长的物料有ADI的数模转换器AD7606BSTZ。热门加速度计LIS3DHTR的搜索量在6月有所降低，TI的TMS320控制器热度也继续走低。价格方面，两个DSPIC30F2010-30I型号、TI达灵顿晶体管ULN2803ADWR呈现增长态势，其余STM32系列等，价格均无起色甚至仍有降幅，表明市场总体仍处于去库存状态，有待需求增长。

2024年6月创芯指数热搜TOP 10

6月创芯指数库存波动TOP 10：需求热点散布，总体反映淡季态势

6月，库存波动TOP 10物料中，有多个型号为前期需求旺盛，至本月拉货动能退潮，反映阶段需求得到满足。除此以外，仍有部分光耦、ESD保护器件、车用MCU等物料呈现需求增长态势，特定领域仍有备货需求，但与当前总体上的淡季状态来看，这些需求点较为个别化，且持续性有待观察。

2024年6月创芯指数库存波动TOP 10

6月，ST、TI等品牌通用物料供应充足、交期进一步缩短，在淡季效应下，不少物料的价格仍在持续降低。Microchip品牌DSPIC30F2010-30I持续升温，有所溢价，但除此以外的物料需求仍然一般。新能源车市场面需求放缓，导致NXP、英飞凌等品牌的车芯物料也面临库存消化。目前一些需求集中在停产或将要停产的物料之上，也有部分消费电子相关的物料需求回温。

涨价的领域都与AI相关，存储器方面，近期传出三星将调涨DRAM和NAND闪存价格15%-20%，且多家机构和厂商均看好存储器价格延续上涨。除此以外，AI芯片需求增长，业界传出台积电将调涨明年先进工艺价格，AI产品调涨5%-10%，非AI产品调涨0%-5%。

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