11月热搜盘点

■ 市场行情

2023年11月，由于汽车智能化和电动化的趋势不断发展，整个汽车芯片市场规模将持续扩大。同时，越来越多的企业涉足汽车芯片市场，市场竞争将日益激烈。

根据统计数据显示，只有少数几家大型厂商在汽车芯片市场中拥有相当大的市场份额，他们分别是英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器和意法半导体，作为全球芯片市场前五大厂商，这几个品牌就占据了近50%的市场份额。

其中，英飞凌在整个汽车芯片市场以及功率半导体领域中占据领导地位，其产品广泛应用于汽车动力电子、车身电子、驾驶辅助系统等方面。恩智浦则在汽车处理器市场上遥遥领先，其产品覆盖了车载信息娱乐系统、车联网、自动驾驶等多个细分领域。意法半导体则占据着最大的SiC器件和模组市场份额，为汽车电子系统提供高效能、高可靠性的解决方案。而瑞萨则是汽车MCU（微控制器单元）的佼佼者，其产品广泛应用于车身控制、发动机控制、安全系统等方面，为汽车行业提供了高效的计算、控制和管理能力。

■ 品牌排行

11月份热搜品牌前五名分别是：Onsemi（安森美）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、TI（德州仪器）、ADI（亚德诺）。

本月热搜品牌排名中的前五名与上月相同，排名未发生变化，Onsemi（安森美）已经连续三个月排名保持在第一位。NXP（恩智浦）排在第二位，而ST（意法半导体）和TI（德州仪器）分居第三、第四位。在面对市场需求强烈、自家产能紧张的情况下，芯片厂商将部分汽车模拟IC、MCU等产品的生产交给了晶圆代工厂。

此前在8月8日，台积电正式宣布与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂，目标于2027年底投产。合资公司将由台积电持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%的股权。

■ 品类排行

11月热搜品类前五名分别为：嵌入式处理器和控制器、分立半导体、电源管理IC、接口 IC、射频与无线产品。

汽车电子芯片是用于汽车上的芯片统称车用芯片。从整个芯片行业的等级划分来看，分别有军工级、车规级、工业级和消费级，其中车规级芯片对于可靠性、一致性和稳定性要求更高，仅次于军工级。而汽车芯片与计算、消费电子芯片不同的是，汽车芯片很少单独亮相，都是内嵌在各大功能单元中，而且多数场合是核心。

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