SEMI:预计台积电、英特尔今年内建成2nm晶圆厂
发布时间:2024-03-28 15:00:00 阅读量:425
国际半导体产业协会(SEMI)表示,芯片巨头台积电和英特尔预计将在今年内完成2nm或以下晶圆厂建设。台积电预计每月将获得67500片8英寸晶圆的产能,而英特尔预计将获得202500片的月产能。
预计英特尔将成为晶圆代工厂中最快使2nm芯片商业化的公司。
英特尔的PC处理器Arrow Lake是第一个采用2nm节点制造芯片,Chiplet的Tile架构是2nm。其他Tile预计将由台积电生产。
虽然台积电今年的产能仅为英特尔的三分之一,但一旦其主要客户苹果将2nm应用于iPhone AP芯片,其产能预计将大幅增长。
与此同时,SEMI今年对2nm的预测并不包括三星电子。三星电子此前表示,预计将于2025年开始2nm生产。
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