预定未来2年产能!AMD或成为台积电5nm及3nm高效能运算最大客户
发布时间:2021-06-10 18:24:00 阅读量:805
处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能,预计2022年推出5nm Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器,届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户,此次预定要早于计划。
按照正常的节奏,两年时间应该会推出两代处理器,不过综合此前锐龙8000系列处理器采用3nm工艺的消息,似乎两年内会出现三代产品。也就是说Zen3+架构对应锐龙6000系列,而Zen4和Zen5则分别对应锐龙7000和锐龙8000系列。锐龙8000系列将会采用台积电3nm工艺,APU在架构上特别有趣,不但有Zen5,还会同时集成Zen4D,似乎是Zen4的一个变种。
AMD CEO苏姿丰将于6月1日的2021年台北国际计算机展(Computex)发表主题演说,并以“AMD加速推动高效能运算产业体系的发展”为题,分享AMD对未来运算的愿景,阐述各界持续扩大采用超微HPC运算与绘图解决方案。
由于晶圆代工产能供不应求情况恐延续到2023年,苹果(AAPL.US)已对台积电下单确保iPhone应用处理器及Apple Silicon计算机处理器顺利量产,包括英特尔(INTC.US)、高通(QCOM.US)、辉达、联发科等亦积极争取7nm及5nm产能。
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