投资22亿美元!格科半导体临港项目主厂房顺利封顶

昨日，格科半导体12英寸CIS集成电路特色工艺研发和产业化项目结构封顶仪式在上海临港新片区举行。格科半导体临港项目计划总投资22亿美元，建设一座12英寸CMOS图像传感芯片厂。根据上市公告书，格科微将于明日（8月18日）正式在科创板挂牌上市。

上海临港产业区消息指出，格科半导体项目于去年3月正式签约，同年11月即正式开工，如今喜封金顶，计划年内实现设备搬入。该项目作为临港新片区挂牌后落户的第一个大型集成电路晶圆制造项目，为东方芯港特色园区建设奠定了坚实产业基础。

2020年，格科半导体拟投资22亿美元在临港建设一座12英寸、年产72万片的CIS集成电路特色工艺产线。一期计划于2022年投产使用，该条产线的建立将标志着格科微向设计、研发、制造、测试为一体的Fablite模式成功转型。

关于格科

格科微电子（上海）有限公司创立于2003年，是中国领先的图像传感器芯片、DDI显示芯片设计公司，产品广泛应用于全球手机移动终端及广泛的非手机类电子产品。

我们设计、开发、销售高性能的CMOS图像传感器芯片，该芯片可采集光学图像并转换成数字图像输出信号。我们的图像传感器广泛用于手机、智能穿戴、移动支付、平板、笔记本、摄像机、以及汽车电子等领域。

我们也设计、开发、销售DDI驱动芯片，该装置可驱动显示面板将图像数据显示于屏幕上，主要应用在手机、智能穿戴及其它需要显示图像的电子设备上。

我们的核心实力来自创新的设计能力、不断扩大的客户群体、高效的运营、以及多年的的产业链整合能力。

伴随着智能手机日臻成熟的发展，消费者会不断追求更高性能的拍照，显示体验。未来十年，格科将继续为照相及显示模块提供更有创新和竞争力的整体解决方案。