Intel收购无望？芯片代工巨头格芯已秘密启动IPO申请

8月19日消息，美国晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 已秘密向美国监管机构提交了在纽约启动首次公开招股 (IPO) 的申请 ，该芯片制造商的估值可能约为 250 亿美元。在半导体代工方面，格芯主要生产5G领域的射频通信芯片、汽车芯片以及其他专门用途芯片，随着AMD、英特尔等公司采取芯片制造外包的模式，格芯已经成为芯片代工领域的一个重量级玩家。格芯是2009年AMD剥离其制造设施时创建的，Mubadala后来将其与新加坡特许半导体制造有限公司合并。

据悉，格芯与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团就首次公开募股的准备工作进行合作。据了解，格芯预计将在今年10月公布其IPO申请，或将在今年年底或年初上市，这具体取决于美国证券交易委员会 (SEC) 处理其申请的速度。

格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家财经媒体报道称，Intel正在和格芯进行洽谈，准备收购对方。据透露，对于格芯来说，他们最大的担心是如果和Intel公司合并之后，新公司将和格芯的一些芯片代工老客户成为竞争关系，其中包括美国电脑芯片制造商AMD公司。

另外，格芯和英特尔的合并交易还将面临美国拜登政府严格的反垄断审核。对于给行业带来巨大影响的重大合并交易，拜登政府表现得越来越谨慎。对此，穆巴达拉、格芯和英特尔拒绝置评。银行、SEC、AMD和白宫没有立即回应置评请求。