IBM发布全新的Telum芯片 采用7nm工艺超5GHz

近日，在线上举行的2021 Hot Chips 33上，IBM发布了全新的Telum处理器。该处理器旨在为企业工作负载带来深度学习推理，这有助于实时解决欺诈等问题。此次IBM推出的新处理器采用了全新7nm工艺，使用了三星的EUV光刻技术，是IBM Research AI硬件中心制造的第一款芯片。

由于新处理器现在靠近关键任务数据和应用程序，因此企业可以更轻松地对实时敏感交易进行大量推理，而无需调用可能长期影响性能的平台AI解决方案。可帮助客户从欺诈检测态势转变为欺诈预防,从目前的捕获多个欺诈案例,转变为在交易完成前大规模预防欺诈的新时代,而且不会影响服务级别协议 (SLA)。这意味着企业可以对实时敏感交易进行海量推理，而无需在平台外调用AI解决方案，从而避免对性能产生影响。第一个基于 Telum 的系统计划于 2022 年上半年发布。

Telum遵循IBM在创新设计和工程方面的悠久传统，包括硬件和软件的共同创新，以及覆盖对半导体、系统、固件、操作系统和主要软件框架的有效整合。该芯片包含8个处理器核心，具有深度超标量乱序指令管道（A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline），时钟频率超过5GHz，并针对异构企业级工作负载的需求进行了优化。彻底重新设计的高速缓存和芯片互连基础架构为每个计算核心提供32MB缓存，可以扩展到32个Telum芯片。双芯片模块设计包含220亿个晶体管，17层金属层上的线路总长度达到19英里。

虽然IBM开发了处理器，但它实际上是基于三星的7nm极紫外技术构建的，是IBM Research AI硬件中心制造的第一颗芯片。该研究中心最近还宣布扩展到 2nm 模式，这是硅和半导体创新的基准。