安森美 ARRAYJ−BOB3−64P评估板产品介绍

发布时间：2023-02-15 10:16:00 阅读量：838

导读：安森美半导体致力于推动高能效创新，帮助客户减少全球能源消耗。该公司是一家领先的半导体解决方案供应商，其提供的全面产品组合包括高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、计时、连接、分立、SoC以及定制器件。该公司的产品可助力工程师能够在以下领域应对其独特的设计挑战：汽车、通信、计算、消费电子、工业、医疗、航空航天与国防等应用。

简介

安森美半导体ARRAYJ−BOB3−64P评估板支持轻松访问ARRAYJ−300XX−64P（3mm像素、8x8 SiPM阵列）或ARRAYJ−40035−64P（4mm像素、8x8 SiPM阵列）的信号。该分线板设有两个Hirose DF17(3.0)-80DS-0.5v(57) 型80路连接器。这些连接器可与阵列上的Hirose DF17(3.0)-80DP-0.5v(57) 板对板连接器搭配使用。阵列上的所有信号均通过插配连接器连接到接头引脚。这些引脚由4个32路（16 x 2行）2.54mm间距接头组成。设有四个额外的接头引脚对，用于连接到通用I/O。

安森美 ARRAYJ−BOB3−64P评估板