为了摆脱对他国芯片的依赖，欧盟计划在2030年以前自行生产先进芯片

    在经济全球化的今天，半导体产业链由各个国家构成，各个国家在产业链里有不同的分工，扮演不同的角色，相互配合，共同合作。

    而美国去年的一纸禁令，让全球芯片产业链经历了一次洗牌。美国规定只有拿到许可的企业才能允许出货，但是一段时间下来，发现能达到许可的大多是美日韩国家，其中大部分企业海思美国企业，例如高通、英特尔、AMD等。

    华为更是首当其冲，被断了供货。为了在禁令生效前获得更多的芯片储备，华为开始在市场上大量供货。由于华为的大量下单使得其它厂商的芯片订单延期交付，很多厂商判断自己的厂商很有可能有缺货风险如同蝴蝶效应，下游很多企业也纷纷储备货物，之后又是下单和更严重的缺货。

    如同多米诺骨牌般，全球缺货潮日益严峻。这令各国都意识到自给自足生产芯片的重要性。

    据报道，为了摆脱对美国和亚洲公司的依赖，欧盟正在制定一个自力更生计划，即到2030年能够自行制造先进芯片。目前这份文件的内容后续还可能会修改，文件将会在下周提交给有关部门。

    这一计划被外界称为“数字指南针计划”，覆盖了包括半导体在内的多个目标。为了保证企业获得快速的数据服务，欧盟计划部署一万个碳中和数据中心，并打算在2025年开发出量子计算机。而到2030年，欧盟计划在人口密集地区实现5G网络全覆盖。此外，欧盟还准备将欧盟的独角兽公司(估值超过十亿美元的非上市科技公司)数量翻一倍，并为其提供金融支持。

    目前，全球半导体代工制造业主要分布在亚洲和美国，台积电和三星电子的技术在行业内遥遥领先。另外，美国得克萨斯州奥斯汀等地也聚集了一些芯片工厂。技术方面，台积电和三星电子都开始生产5纳米芯片，而欧盟想要生产比5纳米芯片更先进、性能更强的芯片，还有很长一段路要走。