英特尔投资200亿美元建7nm芯片厂 或于2023年问世

今年3月份，刚刚上任CEO没多久的基辛格宣布了Intel IDM 2.0战略，其中一项内容就是斥资200亿美元在美国建设两座新的晶圆厂，位于美国亚利桑那州钱德勒的Ocotillo园区，这里现在就是Intel乃至美国最重要的芯片生产基地。现在Intel官方宣布，9月24日，Intel CEO基辛格以及政府高官、社区领导人一起举行奠基仪式，庆祝亚利桑那州史上最大的一笔投资开工，这个200亿美元的芯片项目也会加强美国半导体的领导地位。这两家工厂将会帮助英特尔提高芯片产能，以满足全球市场需求。

3月23日，基辛格公布了Intel的IDM 2.0战略，带来了多个重大决策，包括投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾Intel信息技术峰会（IDF）并升级为Intel创新（Intel Innovation）峰会。

建设中的两座晶圆厂，一个将为未来的先进工艺产能做准备，一个则为晶圆代工服务，预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。

虽然Intel没有详细提及先进工艺的具体情况，不过已经被改名为Intel4的7nm工艺会是重点，通常晶圆厂需要一年半到两年的建设时间，新工厂建成之后有望生产14代酷睿处理器Meteor Lake，目前已经Tape In，2023年正式问世。并宣布将为第三方厂商提供 Arm、RISC-V 等芯片的代工，不过到目前为止英特尔还没有确认目前是否有任何正在进行的 ARM 项目。

对于Meteor Lake处理器，除了升级工艺之外，这次还会用上Foveros 3D封装技术，里面会集成不同工艺的IP核心，这也是Intel首次在主流桌面处理器用上多芯片封装技术，以前的胶水多核只是简单的2D封装，现在是3D封装多芯片结构了。