增速亮眼!联发科连续四季度登顶全球芯片市场份额第一

近日，分析机构Counterpoint带来了其最新的手机芯片分析报告，在5G智能手机快速增长的推动下，全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%，5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中联发科的增速最为亮眼，以43%的份额主导智能手机SoC市场。

目前联发科在中高端市场的脚步可以说已经站稳，除了出货量登顶外，从Counterpoint此前公布的Q2芯片市场份额报告来看，联发科在2021 Q2以打破记录的38%占比夺冠，连续四季度登顶全球芯片市场份额第一。采用联发科天玑5G系列芯片的厂家也不胜枚举，下一步要做的就是冲击真旗舰的高端市场了。

据业内人士分析，联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持，尤其是台积电6nm制程的移动芯片，在中高端智能手机上均有出色的产品力表现，中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，联发科逆势大涨，以6nm作为主赛道，维持稳定出货，市场认可度高，切准了弯道的超车点，并加速与竞争对手甩开距离。

据公开消息表示，联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片，并使用最新的Arm V9架构，这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。

另外，联发科还带来了天玑5G开放架构，为终端厂商定制高端5G移动设备的差异化功能提供了更高灵活性，可满足不同细分市场的需求，这都是促使联发科一步步向前的契机。凭借对技术和市场的精准把握，联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代，4nm制程、ArmV9架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测，明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。