半导体巨头官宣合作!英特尔将为联发科提供芯片代工服务

英特尔与联发科（MediaTek）于近日宣布建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。以经过生产验证的3D FinFET晶体管再到下一代技术突破的路线图为基础，英特尔代工服务提供了一个广泛的制造平台，其技术针对高性能、低功耗和始终在线功能进行了优化。

据悉，联发科与英特尔此前曾就5G data card展开合作。联发科表示，这次是双方进一步扩大合作，初步将委由英特尔代工生产智慧家庭相关终端芯片产品，预计2023年设计定案（tape out），2024年产品量产。

台积电回应：不影响与联发科合作

对于此次英特尔与联发科在代工业务上达成的合作，有业内观点认为，这将加剧与晶圆代工厂商台积电和三星之间的竞争。

对此，台积电表示，联发科是其长期客户，双方在先进制程上有紧密的伙伴关系，不会因此影响与联发科的业务往来。

事实上，近年来英特尔正在积极布局晶圆代工业务，并且通过收购全球第九大晶圆代工厂高塔半导体拉近了与台积电和三星之间距离。