三星官宣在美新建芯片工厂 耗资约170亿美元2024年投产

消息称，三星电子周二正式宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂，该工厂耗资大约170亿美元（约合人民币1086亿元），将创造1800个就业岗位。 三星计划明年动工，从 2024 年开始生产芯片。

根据三星提交给泰勒管理人员的文件，工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划于2024年投入运营。

据了解，新工厂将生产基于先进工艺技术的产品，应用于移动设备、5G、高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。

据悉，三星电子在美国的另一座芯片工厂也在得克萨斯州，1996年就已建成投产，目前有3000多名员工。新工厂距离三星位于奥斯汀的现有工厂大约 30 英里 (约合 48 公里)，占地大约 1200 英亩，比奥斯汀工厂还要大。

有关人士透露，作为投资的回报，泰勒市将为三星提供建厂激励，前十年提供逾 90% 的地产税减免。

三星是内存芯片制造领域的巨头，但它很可能会利用泰勒工厂根据他们的设计为其他公司制造先进的芯片。之前的报道表明，这家新工厂可以生产与 3nm 一样先进的芯片。三星此前曾为高通和英伟达等公司生产芯片。