今年5月，罗姆宣布了一项中期管理计划，提出了要抢占全球30%的碳化硅市场目标。为此，罗姆加快建厂扩产的进度。

据消息，罗姆在马来西亚的半导体工厂产能将扩大到1.5倍。公司将于2022年1月开始着手建设新厂房，计划到2023年8月建成。投资额为82亿日元。

罗姆将增产占全球份额过半的“绝缘栅驱动器”。这是用于驱动功率半导体的大规模集成电路（LSI），预计面向汽车和工业设备存在需求。

新厂房将在马来西亚吉兰丹的工厂内建设。新厂房为三层建筑，总建筑面积约3万平方米。还将引进清洁车间，增产汽车及工业设备用的半导体。罗姆正在马来西亚生产占到总产量1成左右的半导体。

相关信息显示，罗姆公司主要从事用罗姆自主开发、具有世界领先技术生产广泛应用于手机、数字照相机、数字摄像机、DVD、PC、多功能打印机及各种音响设备的片式二极管、片式发光二极管、传感器、半导体激光器、液晶显示器等半导体分产元器件。