马来西亚半导体厂商因暴雨引起洪水停产 交期将会延长

近日，马来西亚持续降雨洪水泛滥，洪水横扫城镇和村庄，切断主要道路。本来，马来西亚就盼着新冠疫情蔓延状况好转，然后赶紧推进工厂复工，没想到又惨遭恶劣天气的打击。根据马来西亚官方数据，12月20日全国撤离人数攀升至约5万1000人，受灾最严重地区东部的彭亨州（Pahang）约有3万2000人被迫离开家园。

马来西亚制造商联合会（FMM）会长苏添来表示，财产、资产和产品的损坏以及生产中断，对莎阿南（Shah Alam）和巴生港（Klang）地区产业造成冲击。

苏添来表示，许多工人无法上班或返家。 他告诉媒体：“损失只能等各公司在洪水消退后确切评估。”他说，道路堵塞也严重影响仓库和物流运营，预计将有出货延迟的情况发生。

晶振大厂日本电波工业株式会社发出公告表示，旗下两座位于马来西亚的工厂淹水停工，目前厂房已进行抽水、恢复作业，但多数产线都被水淹没，预计重启生产还需要一段时间。

另外，荷兰芯片封装设备供应商——贝思半导体（以下简称BESI）的情况更是糟糕。本来，BESI集团今年来就囤积了不少芯片订单，想着第四季度至少能创造1.8亿欧元（折合约13亿欧元人民币）的订单总额。然而，因为洪灾影响，该司在马来西亚沙阿拉姆地区的生产设施直接“罢工”，估计将有2500万欧元（折合约1.8亿元人民币）的产品订单无法按时交付。

该公司表示，原本这些芯片封装设备计划在 2021 年第四季度发货，但大雨造成的延误可能导致其 2021 年第四季度的收入比第三季度下降15-20%。

据统计，马来西亚是全球半导体供应链中的封测生产重镇，超过50家半导体厂在当地设厂，包括英特尔、英飞凌、意法半导体、恩智浦、德州仪器、安森美等国际IDM大厂，且当地封测产能约占全球封测产能的13％。其中英特尔十分依赖马来西亚的芯片封装业务。在疫情的拖累下，英特尔芯片第三季度的显卡出货量环比减少了25.6%，在全球的市占比也下降6%左右。曾计划对该国追加70亿美元的投资，打算在2024年建一座新的芯片封装和测试工厂。

目前，因洪水影响，导致当地港口中断。港口官员表示，港口没有被洪水破坏，但一些工作人员尚未返回工作岗位，要交付的货物停在马来西亚东南亚第二大港口巴生港，只能推迟交货。

另外洪水导致道路封锁也严重影响了仓库和物流业务，会出现发货延迟。预计将有部分半导体产品的交期将会延长。