高通与多家车企达成芯片供应合作 包括沃尔沃、本田、雷诺等

在2022CES展上，芯片巨头高通公司宣布：将带来全新智能汽车技术，包括数字底盘、先进的驾驶辅助系统、汽车连接服务以及汽车云服务等，并表示将先期和30多家车企进行合作，包括宝马、小鹏、蔚来、通用、现代、沃尔沃等...项目合作比如：极星品牌将会搭载全新的信息娱乐系统；本田将会在未来推出的车型上搭载来自高通的信息娱乐平台；雷诺则将依托骁龙平台为其下一代汽车配备最新的互联智能解决方案。

高通表示，已与吉利控股支持的品牌沃尔沃和Polestar达成协议，后者从今年晚些时候开始将在汽车上使用高通公司的骁龙芯片和Google操作系统；本田公司将在2023年上路的车辆中开始使用其“座舱类”芯片；雷诺公司已同意使用其汽车技术，但没有透露具体的芯片或搭载芯片的车型。

据悉，骁龙数字底盘由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。汽车制造商可以在其产品线中选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

骁龙座舱，助力汽车制造商把握变革车内体验的机遇，提供全新服务，通过高度可定制并始终连接的SoC和虚拟化软件解决方案，打造多显示屏、多摄像头、顶级音频、视频和多媒体体验，以及能够同时安全地满足消费者和安全生态系统需求的混合关键环境。

此外，高通公司还在本届展会上表示，已经开发出一种新的计算机视觉芯片和系统，利用汽车上的摄像头和人工智能技术帮助实现自动车道控制等安全功能。