芯片交货要等半年!多家公司高管表示上半年难以改善

最新调查发现，芯片从下单到交货的「前置时间」在去年12月进一步拉长至25.8周，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。芯片公司高管表示，从电脑游戏玩家到汽车制造商，对于芯片买家来说，短期内导致价格上涨和生产延迟的芯片短缺问题不会得到解决。

彭博资讯报导，Susquehanna金融集团的研究报告显示，去年12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间，已延长至约25.8周，较去年11月增加六天，也创下2017年开始追踪这项数据以来最长纪录。Susquehanna近期改变计算交货时间的方法，增加更多数据来源，并基于新系统修订先前的估计值。

多家芯片公司的高管也发表了一系列演讲，类似地重申了他们对芯片供需何时可能达到某种平衡的展望。大多数公司表示，在2022年年中之前不会看到任何改善，甚至许多公司还表示，即便到那时也不会改善。

与其他外包生产的芯片制造商一样，英伟达一直难以确保足够的供应来满足需求。这一瓶颈甚至让苹果遭受损失，该公司曾表示，上个季度因无法获得足够的零部件而损失了逾60亿美元的收入。

对于代工厂格芯来说，芯片用途的激增以及提高产能所需的时间意味着，今年的形势将难以缓解。CEOTomCaulfield在论坛上表示:“很难想象未来两年我们会不谈论供应问题。”“我认为2022年不会有任何缓解。”

从苹果到福特，许多企业因为无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临损失数十亿美元营收，加强取得零件的相关努力，也推高生产成本。

安森半导体CEOHassaneel-koury表示，到今年年底，需求将继续超过供应。该公司的芯片控制着车辆的电力分配，尤其是电动车。

另一家主要的汽车芯片供应商Analog则略显乐观，CFOPrashanthMahendra-Rajah表示，在7月结束的第三财季之前，不断增长的订单将消耗掉所有的供应。预计第四季度将大幅提高供应产量。

所有的高管都认为，目前还没有迹象表明存在可能导致库存过剩、随后需求崩溃的囤积行为。

研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。研究说，博通的前置时间在12月“温和下滑”至29周。

与此同时，纽约联邦准备银行发布命名为“全球供应链压力指数”（GSCPI）的新指数，显示打乱物流并引发高通膨的全球供应链压力，可能已经触顶，这对急欲扑灭高通膨隐忧的美国政府而言，或许可以松一口气。

模型显示，全球供应链压力目前呈现4.5个标准差，是1997年来未曾见过极端水准，但或许不久可以缓和。经济学家指出，供应链的干扰虽处于历史高峰，但“已触顶，且接下来可能开始缓和一些”。

在GSCPI中，纽约联邦准备银行经济学家整合几个华尔街采用的供应链指标，包括散装轮运价指标波罗的海干货指数、追踪货柜轮费率的Harpex指数，也纳入劳工部计算来往美国空运成本的价格指数。

其次，经济学家再纳入采购经理人指数（PMI）个别国家的制造业数据。从PMI调查可看出制造业交货延迟的严重程度，以及美国、欧元区、中国大陆在内主要经济体积压订单的规模。