半导体重磅来袭！苹果自制5G调制解调器芯片将启用

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发布时间：2022-01-10 17:31:03 阅读量：1128

1 月 10 日消息，此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从 2023 年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。

据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

半导体重磅来袭！苹果自制5G调制解调器芯片将启用

此前高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。还有业内分析师表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。

多名消息人士表示，苹果除节省目前支付给高通的费用之外，自行研发数据机也能帮助苹果整合台积电的芯片与自家行动处理器。这将使苹果能够加强硬体整合能力，并能够提升芯片效率。台积电值法说会前的缄默期，对客户与供应链传闻不回应。

标签：苹果半导体 5G 芯片

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