联电发出28nm芯片面临产能过剩预警

据媒体报道，晶圆代工厂联电昨日召开法说，宣布今年资本支出将达30 亿美元，较去年大增66%；不过，对于市场大举扩充28 纳米产能，联电首度松口认为，2023 年后28 纳米市场可能面临供过于求。

联电去年资本支出约18 亿美元，今年资本支出中90% 用于12 吋产能、10% 用于8 吋产能。其中，南科Fab 12A P5 厂区扩产的1 万片产能，将在第二季到位，厦门厂也将增加1 万片产能。

不过，联电共同总经理王石指出，P6 厂区扩产进度有些延迟，将会持续努力、缩短进程，目前仍预计明年第二季陆续投产，而产能则由原先规划的2.75 万片，上调至3.25 万片。

各大晶圆厂相继扩充28 纳米产能，外资关注联电如何看待产业未来供需情况，王石则说，市场龙头厂看好产业需求会持续成长，联电也持同样看法。

资料显示，联华电子于1999年11月进驻台南科学园区，建立在台湾的第一座12吋晶圆厂，而Fab 12A目前的产能为每月约90,000片12吋晶圆，P5在2021年开始装机后，将增加10,000片的产能；P6扩建计划装机完成后，将为Fab 12A再增加27,500片的满载产能，为联电获利的长期成长创造动能；联电在Fab 12A及其他厂区也规划陆续招募约1,000名员工。