东芝将斥资8.4亿美元大幅提高功率半导体产能

3月22日消息，东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出，看好功率半导体组件需求旺盛，扩大主要生产基地的产能，而资金将用在石川县的加贺东芝电子厂区，建设新的制造设施，预计 2023 年春季动工，其中包括既有厂房新设一条生产线，预估能提高东芝功率半导体的产能达 150%。

东芝电子组件及储存装置株式会社已为 2022 年财年投资 1,000 亿日圆（约 8.39 亿美元），比上年度估计的 690 亿日圆再高出约 45%，产能扩张包括硅晶圆制程的功率组件，以及碳化硅和氮化镓作为晶圆材料的下一代芯片。

功率组件用在电子设备中的电力供应和控制，有助于减少能量损失，随着全球正向碳中和迈进，以及电动车时代的来临，相关需求正在增加。产能扩张将不仅涵盖由硅片制成的功率器件，还包括以碳化硅和氮化镓为晶圆的下一代芯片。

东芝同时将扩大另一个主要产品类别「硬盘」的投资，并已开发出将储存容量提高到超过 30 TB 的技术，比当前容量多出逾 70%，正致力于走向商业化。

东芝已在截至 2025 财年的五年内，为指定设备业务投资 2,900 亿日圆，相较前一个五年仅投资 1,500 亿日圆，东芝在当前五年的前两年，已使用约 60% 的预算，如有必要，更会考虑投入更多资金。此前，该集团已公布计划拆分为三个针对基础设施、设备和半导体存储器的公司。