华为公开芯片堆叠封装相关专利 已在欧申请专利数达3544项

华为4月5日正式公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

以下为专利摘要：

一种芯片堆叠封装及终端设备，涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。该芯片堆叠封装(01)包括：设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。

据欧洲专利厅(EPO)当地时间5日发布《2021专利指数》报告显示，华为2021年共向EPO申请专利共计3544项，成为去年向EPO申请专利数量最多的企业。报告显示，去年EPO接到的申请专利数共计18.86万项，同比增4.5%。其中，数字通信领域增势最猛，同比增8.2%;医疗技术(8.1%)、计算机技术(7.8%)、电子机械(6.4%)等分列其后。

据了解，前五大专利申请国是美国、德国、日本、中国和法国。欧洲专利局2021年专利申请数量的增长主要受到来自中国和美国专利申请数量的推动。

欧洲专利局首席商业分析师艾丹·肯德里克接受采访时表示，过去十年，欧洲专利局收到来自中国的专利申请数量增长了4倍;2021年的数据显示，中国专利申请数量呈现出“极具活力的发展趋势”。