投资3.2万亿卢布!俄罗斯宣布半导体计划2030年实现28nm芯片国产

据报道，俄罗斯因与乌克兰的战争而受到世界大部分地区的排斥和制裁，因此俄罗斯正在制定计划以重振其陷入困境的国产半导体制造，因为它无法从通常的供应商那里获得芯片。俄罗斯已经制定了庞大的芯片替代计划，希望在2030年前投资3.19万亿卢布，约合2464亿人民币实现28nm工艺的芯片设计及制造。

这个计划早在今年2月份就有了初步版本，内容非常庞杂，涉及到半导体产业的多个方面，从芯片设计到芯片制造，再到半导体人才无所不包。

在芯片设计上，俄罗斯计划启动重新设计国外开发的芯片，并将生产转移到俄罗斯及中国，预计在2024年实现所有领域100%的进口替代，2030年形成俄罗斯自己的技术产品组合，这个项目耗资大约是1.14万亿卢布。

基础性的芯片制造预计投资4600亿卢布，预计今年开始生产90nm工艺的芯片，2030年掌握28nm工艺生产——台积电早在2010年就量产了28nm工艺，不过考虑到俄罗斯的基础，8年后掌握28nm芯片生产并不算过分的要求，还是有可能实现的。

俄罗斯不仅重视芯片设计和制造，同样也会重点关注市场，预算中的1.28万亿卢布就是用于提高市场需求，计划2030年将俄罗斯电子产品在家庭中的覆盖率提升到30%，公共采购市场则要达到100%。

还有一个就是人才培养，这部分的投资预算是3090亿卢布，计划创建400个电子产品原型，开展2000多个研究项目，大学生的转化率从5%提升到35%，同时还要培育1000个以研究中心为基础的项目团队。