环球晶圆表示硅晶圆需求依旧强劲 长期供应合同未被修改

据国外媒体报道，在进入下半年之后，消费电子行业砍单(下单后削减订单量)消息层出不穷,产业链下游的电脑、手机厂商等纷纷下调出货目标,多个种类芯片的价格下跌。 先是有报道称苹果已经将交由台积电代工的A16芯片砍单10%，随后又有报道称AMD和英伟达也已经削减了订单。

而除了削减交由代工商的订单，还有部分芯片制造商放缓了产能扩充的步伐。上周就有消息人士透露，由于全球经济前景的不确定性增加，加之通货膨胀可能导致消费者对电子产品购买力的下降，SK海力士已决定推迟清州工厂的扩建计划。

芯片厂商砍单，芯片制造商推迟新工厂的建设，势必就会影响到设备、原材料等上游供应商，对硅晶圆等各种重要部件的需求，也就会相应下滑。

针对市场传出半导体库存调整风暴波及8英寸硅晶圆供应，硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰今日主持线上法说会表示，目前6英寸硅晶圆客户库存调整确实压力较大，但8英寸、12英寸需求仍健康，也依照长约生产及交货，存货仍然健康。

环球晶圆发言人陈伟文也强调，目前环球晶圆长约也未出现松动或违约现象，价格和数量也没有调整，客户新议定的长约也持续进行。