同比增长4.8%!预计2022年硅晶圆出货近147亿平方英寸创新记录

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）在半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，预计今年的硅晶圆出货量会达到146.94亿平方英寸，相比于2021年140.17亿平方英寸增长4.8%。鉴于消费电子产品需求下滑影响，存储芯片领域受到的影响最为严重，全球各大存储芯片厂商库存积累，营收和利润均收到较大冲击。

但是如果放眼2022全年整体而言，半导体市场预计依旧会保持增长，第一季度的时候就有业内统计预测2022年全球半导体产品的销售额或许会创新高，或许会到6806亿美元，同比增长11%。

因为对半导体整个市场的销售额会增加，这也就意味着基本原料硅晶圆会有可观的出货量。国际半导体产业协会预计会达到146.94亿平方英寸，较去年的140.17亿增加6.77亿平方英寸，同比增长4.8%。就国际半导体产业协会更出的预计而言，今年全球硅晶圆出货量4.8%的同比增速，不及去年的14.1%，但在仍保持增长的情况下，出货量将创下新高。

SEMI表示，由于宏观经济的影响，增长预计将在2023年放缓，但随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，增长将在未来几年反弹。