富士康或斥资3720万美元 与HCL在印度设立OSAT公司
发布时间：2024-09-14 11:00:00 阅读量：1410
行业媒体引述知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。
他们补充说，如果该拟建部门获得印度中央政府批准，它将成为北方邦首个此类项目。
消息人士称，富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权，它已允许大股东 HCL集团决定部门的选址。
“HCL表示，它更倾向于北方邦，因为其总部位于诺伊达，将拥有强大的本土优势。并强调，它在该邦拥有强大的基础，熟悉的地理位置将使管理更加顺畅。”知情人士表示。
CyberMedia Research副总裁Prabhu Ram表示：“北方邦政府的激励措施，包括大量资本和利息补贴，以及土地和基础设施支持，使其成为OSAT投资极具吸引力的目的地。”他认为该邦“完全有能力成为半导体制造的领先中心”。
相关文章阅读
美国半导体公司Vishay官宣重组！800人被裁、关闭上海等三家工厂
9月27日起开始！美国对中国新能源汽车、半导体等加征100%关税
2024年上半年中国半导体产业投资额5173亿元：同比骤降37.5%
近两年来首次！Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一
-
WSTS：上调今年全球半导体产值预测至6110亿美元，同比增长16%
2024-06-07
-
韩国半导体5月份出口达113.8亿美元 7个月连增
2024-06-04
-
日本加强技术管控 涉及半导体等5大领域
2024-05-30
-
全球晶圆厂产能利用率达七成 半导体行业迎来复苏
2024-05-29
-
夏普计划出售半导体业务
2024-05-16
-
131亿美元，2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%
2024-05-10
-
SEMI：2023年全球半导体材料市场销售额同比下降8.2% 至667亿美元
2024-05-07
-
机构：2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元
2024-04-11
热门分类
推荐产品
资讯排行榜
关注我们
购物指南
消费保障
关于我们
