官宣!格芯正式加入谷歌芯片开源项目

谷歌一直努力使硅设计更加开源，以推动更多芯片制造项目的发展。谷歌今（4）日宣布格芯正式加入其芯片开源项目，双方并联合发布一个基于Apache 2.0许可的格芯180MCU技术平台的工艺设计套件 ( PDK )。

谷歌指出，根据格芯的数据，使用180nm的应用程序的全球产能为1600多万片晶圆，到2026年将增长到2200多万片晶圆。180nm将继续应用在电机控制器、RFID、通用MCU和PMIC以及物联网传感器、双频RFID和电机驱动等领域。

谷歌表示，格芯180nm技术平台为开源芯片设计人员提供了大批量生产、经济实惠和更多电压选项的新功能。双方的合作将有助于推动这些高增长领域的应用程序和芯片工程师的创新，并且是对晶圆代工生态系统开源模型可行性的明确肯定。

相关信息显示，谷歌于2020年推出了一个芯片开源计划，与半导体制造厂商Skywater合作赞助了Open MPW Shuttle Program，将芯片设计中的PDK开发套件完全开源、免费。在这个项目中，网友可以随意提交芯片设计，充分利用开源的EDA、PDK等工具开发自己需要的芯片，谷歌则会负责免费制造芯片。之前免费制造的工艺是SKY130，也就是130nm工艺，现在谷歌已经升级到了SKY90-FD，这是一种90nm FDSOI工艺，比传统的Bulk工艺性能更好，开发者可以基于该工艺设计更好的90nm芯片，谷歌依然免费帮你制造。两年来，谷歌的芯片开源计划一共开展了六轮，已经从超过364个社区提交的设计中选出并制造了240个设计。