英飞凌与格芯达成长期车控芯片协议

英飞凌和格芯（GlobalFoundries）宣布达成一项新的多年期协议，后者将为英飞凌AURIX TC3x系列车控芯片提供40nm的汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案。

自2013年起，英飞凌和格芯合作开发差异化的汽车、工业和安全半导体技术和产品。据了解，此次合作的核心是高度可靠的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案，该解决方案适合支持关键任务汽车应用，同时满足下一代车辆系统严格的安全要求。

英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，通过长期协议，英飞凌进一步加强了推动脱碳和数字化的半导体解决方案的供应。随着汽车应用的需求不断增长，我们的目标是提供具有增强连接性和先进安全性的高质量微控制器。

此外，格芯和Amkor强强联合为双方合作建设的安靠葡萄牙波尔图工厂举行剪彩仪式。目前安靠拥有欧洲唯一一家大型OSAT设施，而格芯是欧洲最大、最先进的半导体制造服务公司。该合作伙伴关系通过亚洲以外的先进封装半导体供应链，为包括汽车在内的关键终端市场创造了更多的欧洲供应链自主权。

据TrendForce集邦咨询表示，在2023年第三季度晶圆代工市场中，格芯（GlobalFoundries）以6.2%的市占率居位全球第三。从营收上看，第三季营收与第二季大致持平，环比增长仅0.4%。第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（Home and Industrial IoT），其中美国航天与国防订单占比约20%。