网通芯片爆发史上最大缺货潮，芯片交期延长至50周

随着上游晶圆制造产能的持续短缺，网络通信行业也开始爆发史上最大的芯片缺货潮。成为继电脑、汽车、手机之后，另一个缺芯的领域。

台湾产业链消息传出，网通芯片巨头博通近日通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片交期更是长达一年以上。中国台湾地区最大网通品牌厂商友讯董事长李中旺指出，部分芯片交期甚至长达52周，业者硬积极应变，解决缺料问题。

下游客户厂商直呼“缺料看不到尽头”，大量客户订单转移至联发科、瑞昱、力积电等台厂，下游疯狂扫货，联发科、瑞昱交期预计也需要30周了。

业者指出，网通芯片包含5G移动芯片、无线网络芯片（WIFI6）、宽频、交换器等应用，过去网通芯片需求相对稳定，但疫情爆发以来，随便全球5G建设加快，宅经济、居家办公等需求使网通芯片需求大增。台媒报道指出，网通设备厂商透露，原本预计未来3~5年才会达成的换机量，最近瞬间爆发，加上晶圆代工产能不足，网通芯片也开始大缺货，成为继汽车、电脑、手机之后，另一个缺芯的领域。

业内人士指出，网通设备的关键元件都缺货，主芯片尤其缺，博通交期长达50周，联发科、瑞昱也要二、三十周以上。现在可以交的货，都是三四个月前就向晶圆厂下的单，而且无法全额供应客户的需求，只能每个月先交一部分，其他的再延至下个月甚至更久以后。

分销商也表示，现在缺芯问题无解，IC设计厂商面对订单，都是分段、分次交货，让客户“吃不饱也饿不死”。

网通芯片主要供应商除了美国博通，中国台湾地区有联发科、瑞昱、立积等，而随着博通交期延长，大量订单转移至后者，成为此次网通芯片最大受惠者，下游疯狂扫货。

联发科表示不评论交货情况及价格，强调在产能吃紧的情况下，会与晶圆代工厂紧密合作，希望业绩稳健成长。此前该公司就因高通出货受三星得州工厂停工不畅而获得大量非苹果订单。

瑞昱则表示，在产能有限的情况下，会按照需求的轻重缓急，持续优化产出，进行产销协调。