全球芯片走弱 三星美国得州新芯片代工厂支出计划面临推迟

据消息人士表示，三星在美国得州泰勒市新规划的晶圆代工厂支出计划面临延迟。消息人士称，三星原本计划明年10月开始投入生产设备，但这一计划现在已被推迟到明年12月，甚至可能会进一步推迟到2024年，推迟的主要原因在于最近全球芯片市场低迷。

2021年11月份，三星电子宣布将在美国得克萨斯州的泰勒市建设一座新芯片代工厂，该工厂占地超过500万平方米，预计投资170亿美元，包括厂房建设、机器和设备方面的投资。

建成之后，该工厂将采用先进的制程工艺生产用于移动设备、5G、高性能计算、人工智能等领域的先进芯片，目标是在2024年下半年投入运营。

据悉，三星电子将在得州泰勒市建设的新芯片代工厂，是该公司在美国建设的第二座芯片代工厂，预计将是该公司迄今为止最先进的工厂。

这个新工厂将扩大三星与其他芯片制造商的竞争能力，其中包括为苹果iPhone生产芯片的台积电。