SIA最新报告显示今年半导体出货有助缓解芯片短缺

尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势，但美国半导体产业协会（SIA）表示，半导体今年出货量可望创新高，将有助缓解全球芯片短缺情况。不过，今年下半年半导体销售增长大幅放缓，预期要到2023年下半年才有望复苏。

今年还颁布了具有里程碑意义的两党立法《芯片与科学法案》，这将在未来几年大幅加强国内半导体生产和创新。《芯片法案》包括520亿美元的芯片制造激励和研究投资，以及半导体制造和半导体设备制造的投资税收抵免。这些投资将有助于重振美国在芯片技术方面的领导地位，并加强美国经济、国家安全和供应链。

SIA日前发布年度产业报告提及了半导体产业当前面临的挑战以及持续增长和创新的机会。SIA指出，半导体对全球经济的重要性持续升高，产业界持续努力不懈，加快创新步伐，提高产量，这将有助于解决芯片短缺。

尽管2022年是具有历史意义的一年，半导体行业仍然面临重大挑战。SIA指出，其他重大的政策挑战仍然存在，包括需要制定政策以保持美国在半导体设计方面的领导地位，改革美国的高技术移民和STEM教育体系，促进自由贸易和进入全球市场。

此外，由于美国不断扩大对中国芯片的管制，这将持续对全球供应链造成影响。SIA指出，半导体产业还面临其他重大政策挑战，包括需要政策支持确保美国在半导体设计领域的领导地位，高技术移民改革，以及促进自由贸易。

总体而言，2022年对半导体行业来说是非常成功和重要的一年，因为半导体将比以往任何时候都对世界产生更大的积极影响。在未来几年，随着政府与产业的有效合作，半导体行业可以继续增长、创新，并实现基于半导体的更光明的未来。