美光DDR5内存现已配合第四代AMDEPYC处理器平台出货

美光科技公司近日宣布将出货适用于数据中心并已通过AMD全新EPYC™（霄龙）9004系列处理器验证的DDR5内存。随着现代服务器配备更多处理内核的CPU，其单个CPU内核的内存带宽在不断下降。为缓解这一瓶颈，美光DDR5提供比前几代产品更高的带宽，从而提升可靠性和可扩展性。第四代AMDEPYC处理器与美光DDR5的强强联合，使内存带宽在STREAM基准测试中翻倍，并在特定的高性能计算（HPC）工作负载中将性能提升2倍，例如计算流体动力学（OpenFOAM）、天气研究与预报（WRF）建模和CP2K分子动力学。

在STREAM基准性能测试中，美光将第四代AMDEPYC处理器系统搭配美光DDR5（4800MT/s）组合与第三代AMDEPYC处理器系统和美光DDR4（3200MT/s）组合进行了对比。在第四代AMDEPYC处理器系统加持下，美光DDR5实现了每插槽378GB/s的峰值内存带宽，而搭配第三代AMDEPYC处理器系统的DDR4峰值内存带宽仅为189GB/s。测试显示系统内存带宽提升了两倍。

美光携手AMD评估了第三代AMDEPYC处理器搭配美光DDR4组合对比第四代AMDEPYC处理器搭配美光DDR5组合在三种高性能计算工作负载（OpenFOAM、WRF和CP2K）中的表现。第四代AMDEPYC处理器平台搭配美光DDR5组合将OpenFOAM性能提高了2.4倍，WRF性能提高了2.1倍，CP2K性能提高了2.03倍。

美光在JEDEC制定DDR5内存规范的过程中发挥了关键作用，同时也是最早向客户出样DDR5的厂商之一。美光的技术赋能计划（TEP）是业内首个同类计划，帮助系统设计人员尽早获得关键的内部资源，从而协助他们进行DDR5的验证和认证。美光致力于在整个生态系统中开展合作，并将持续在领先的技术和产品路线图上进行投入。